[2008-12-11] - Релиз Altium Designer Winter 09

Австралийская компания Altium Limited анонсировала новую версию комплексной системы проектирования электронных устройств на уровне печатных плат и ПЛИС Altium Designer Winter 09 (ранее Protel). Большинство нововведений, появившихся в последней версии, были сделаны по предложениям разработчиков печатных плат в целях увеличения производительности и снижения ресурсоемкости системы. Ниже описаны основные добавления в Altium Designer Winter 09. Ключевые добавления

Введен мастер отладочной платформы Plug-n-Play, позволяющий обнаруживать и подключать внешние аппаратные устройства с применением интерфейса Altium Designer Winter 09.
На этапе разработки платы значительно улучшены скоростные и производительные характеристики, включая расширение возможностей интерактивной трассировки и работы в трехмерном режиме.

Следующий этап в интерактивной трассировке

Встроенная оптимизация цепей путем замены выводов и интерактивная трассировка дают возможность разработчикам заменять выводы (подцепи) во время выполнения трассировки как для одиночных цепей, так и для дифференциальных пар.
Новая трассировка дифференциальных пар разработана с применением технологий огибания и расталкивания препятствий, а также автозавершения трассы.
В новую интерактивную трассировку шин добавлены все возможности обычной интерактивной трассировки.

Расширение возможностей проектирования платы В Altium Designer Winter 09 внесены несколько изменений, которые позволяют расширить возможности разработки плат, например:

Описание параметров контактной площадки отдельно по слоям, что необходимо при подключении отверстия с разными значениями подключения на разных сигнальных слоях. Это позволяет увеличить технологичность платы и плотность топологии.
Смещение отверстия относительно контактной площадки, дающее возможность использовать обобщенное посадочное место, рассчитанное на установку компонента с разными корпусами.

Повышение производительности графической системы при работе с 3D Новый быстродействующий графический движок 3D, внедренный в редактор плат Altium Designer два выпуска назад, позволил значительно снизить нагрузку на рабочие станции пользователей. В Altium Designer Winter 09 система была оптимизирована, за счет чего была не только увеличена производительность обработки графики, но и уменьшена нагрузка аппаратных средств.

Проверка правил технологичности в реальном режиме времени

Новые правила позволяют проверять проекты плат до формирования выходных файлов, что в свою очередь ускоряет время передачи платы в производство. Для проверки технологичности используются следующие правила:
Minimum Solder Mask Silver – определяет минимальную ширину участка в защитной маске, позволяет определить узкие места, которые создают проблемы при изготовлении платы.
Hole to Hole Clearance - определяет совпадение и пересечение отверстий до использования инструментария CAM. Это правило также необходимо для использования глухих и слепых переходных отверстий.
Silk over Exposed Copper - задает зазор между маркировкой и вскрытыми от маски металлизированными контактными площадками.
Minimum copper width – анализ всех участков металлизации, которые будут сформированы при производстве платы.
Silk to Silk Clearance – гарантирует удобочитаемость на слое маркировки.
Net Antennae – определяет неподключенные участки трасс и дуг на сигнальных слоях (незавершенные дорожки, отходящие от переходных отверстий или контактных площадок).

Среди нововведений также можно отметить, появление контрольно-измерительной панели, использующей программные инструменты на основе ПЛИС, системы управления выпуском проектов, возможность идентификации компонентной базы по коду поставщика и поддержку импорта из системы Zuken Cadstar.